电子组装技术

【实例简介】电子组装技术

【实例截图】

【核心代码】

目 !! 录
第一章 ! 电子制造技术概述 !
! "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第一节 ! 电子制造的基本概念
!
! "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#电子制造与电子封装
!
! "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#电子产品总成结构
!
" "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第二节 ! 电子组装技术简介
!
# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#电子组装技术
!
# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#表面组装技术
!
# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第三节 ! 电子组装生产线
!
$ "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#电子组装的基本工艺流程
!
$ "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#电子组装方式
!
% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#电子组装工艺流程
!
% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 四#生产线构成
!
& "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 五#组线设计
!
!! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第四节 ! 电子封装技术的历史回顾
!
!" "
!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第五节 ! 表面组装技术的发展
!
!# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一# ’() 生产线的发展
!
!# " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二# ’() 设备的发展
!
!* " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三# ’() 封装元器件的发展
!
!& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 四# ’() 工艺辅料的发展
!
!& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
第二章 ! 微互连的基本原理 !
! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第一节 ! 焊接原理
!
! "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#软钎焊的基本概念
!
! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#焊料与被连接材料的相互作用
!
", " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第二节 ! 互连焊料的可焊性
!
"$ "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#可焊性
!
"$ " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#影响可焊性的因素
!
"% " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#可焊性的测试与评价
!
"% " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
第三章 ! 工艺材料与印制电路板 !
-! " !!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第一节 ! 金属材料
!
-! "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#合金焊料
!
-! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#引线框架材料
!
-# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第二节 ! 高分子材料
!
-% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#环氧树脂
!
- "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#聚酰亚胺树脂
!
#! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#合成粘合剂
!
#$ "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 四#导电胶
!
# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第三节 ! 陶瓷封装材料与复合材料
!
*" "
!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#常用陶瓷封装材料
!
*" "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#金属基复合材料
!
*- "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第四节 ! 焊膏
!
$, "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#焊膏的分类
!
$, "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#焊膏的组成
!
$, "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#典型焊膏配方
!
$# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 四#焊膏的性能参数
!
$* " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 五#焊膏的选用
!
$& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第五节 ! 印制电路板技术
!
$& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#常用基板材料的性能
!
$& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#常用的 ./0 材料
!
%, "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三# ./0 的制作工艺
!
%- " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
第四章 ! 印刷与涂覆工艺技术 !
% " !!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第一节 ! 焊膏印刷技术
!
% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#焊膏的特性
!
% " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#网板的制作
!
&" " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#焊膏印刷过程的工艺控制
!
&# " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 四#焊膏高度的检测
!
&% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 五#典型印刷设备介绍
!
& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 六#封闭式印刷技术
!
& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第二节 ! 贴片胶涂覆工艺技术
!
" !!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#贴片胶的组成与性质
!
" !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#贴片胶的涂布方式及使用工艺要求
!
!,! " !!!!!!!!!!!!!!!!
$
"
$ 电子组装技术
第五章 ! 贴片工艺技术 !
!,$ " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第一节 ! 贴片设备的结构
!
!,$ "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#贴片机的基本组成
!
!,$ " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#贴片机类型
!
!, "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#贴片机视觉对位系统
!
!!! "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 四#贴装精度模式分析
!
!!% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 五#元器件供料系统
!
!!& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 六#灵活性
!
!", "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第二节 ! 贴片程序的编辑与优化
!
!", "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一# /12 数据的产生和处理
!
!"! "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#贴片程序的编辑
!
!"# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#高速转塔贴片机 3’.#% $4 贴片程序的优化
!
!"$ "
!!!!!!!!!!!!!
!! 四#高精度贴片机 5’(! 贴片程序的优化
!
!-, "
!!!!!!!!!!!!!!!
!! 五#生产线平衡
!
!-# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第三节 ! 贴片机常见故障与排除方法
!
!-& "
!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#元器件吸着错误
!
!- "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#元器件识别错误
!
!- " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#元器件打飞
!
!#! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
第六章 ! 焊接工艺技术 !
!#" " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第一节 ! 波峰焊工艺技术
!
!#" "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#波峰焊工艺技术介绍
!
!#" " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#提高波峰焊质量的方法和措施
!
!## "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第二节 ! 再流焊工艺技术
!
!#% " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#再流焊设备的发展
!
!#% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#温度曲线的建立
!
!#& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#加热因子
!
!*! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 四#影响再流焊加热均匀性的主要因素
!
!*" " !!!!!!!!!!!!!!!!
!! 五#与再流焊相关焊接缺陷的原因分析
!
!*- "
!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 六#典型设备
!
!*$ " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第三节 ! 选择焊工艺技术
!
!$! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#选择焊简介
!
!$! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#选择焊流程
!
!$! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#选择焊设备改进
!
!$- " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第四节 ! 通孔再流焊技术
!
!$# " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
$
-
$ 目 !! 录
!! 一#通孔再流焊生产工艺流程
!
!$* " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#通孔再流焊工艺的特点
!
!$% " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#温度曲线
!
!$% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第五节 ! 焊接缺陷数目的统计
!
!$& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一# ..( 质量制
!
!$& "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二# ’() 工序 ..( 质量监测方法
!
!$ "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三# ..( 缺陷计算方法
!
!$ "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 四#相关数据表格的设计
!
!$ " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第六节 ! 清洗技术
!
!%! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#清洗原理
!
!%! "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#清洗类型
!
!%- "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第七节 ! 返修技术
!
!%* "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#返修的基本概念
!
!%* "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二# 051 元器件的返修工艺
!
!%* "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第八节 ! 其他组装技术
!
!%& "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#无铅焊接技术
!
!%& "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#芯片直接组装技术
!
!&" "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
第七章 ! 测试技术 !
!&# " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第一节 ! 测试技术的类型
!
!&# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#人工目视检查
!
!&# " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#在线测试
!
!&* " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#功能测试
!
!&* " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第二节 ! 在线测试仪
!
!&$ " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#在线测试仪结构特点
!
!&$ " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#模拟元器件的测试
!
!&% " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#数字元器件的测量
!
!&% " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第三节 ! 飞针式测试仪
!
!& "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#飞针测试仪的结构特点
!
!& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#飞针测试的特点
!
! , " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第四节 ! 自动光学检查
!
! ! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一# 167 的工作原理
!
! " " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二# 167 的特点
!
! - " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三# 167 的关键技术
!
! - "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 四# 167 在 ’() 生产上的应用策略与技巧
!
! # " !!!!!!!!!!!!!!!
$
#
$ 电子组装技术
!! 五#典型 167 设备介绍
!
! * " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第五节 ! 自动 8 射线检测
!
! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#采用 187 技术的原因
!
! "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二# 187 的原理与特点
!
",, " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三# 187 设备
!
",, " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第六节 ! 未来 ’() 测试技术展望
!
"," "
!!!!!!!!!!!!!!!!!
第八章 ! 印制线路板的可制造性设计 !
",# "
!!!!!!!!!!!!!!
! 第一节 !’() 工艺设计
!
",# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一# ./0 基板的选用原则
!
",# "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二# ./0 外形及加工工艺的设计要求
!
",* " !!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三# ./0 焊盘设计工艺要求
!
",$ " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 四#焊盘图形设计
!
",% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 五#元器件布局的要求
!
"!, "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 六#基准点标记制作的要求
!
"!" "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 七#可测性设计的考虑
!
"!- "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第二节 ! 通孔插装工艺设计
!
"!# " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 一#排版与布局
!
"!# " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 二#元器件的定位与安放
!
"!* " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 三#机器插装
!
"!$ "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 四#导线的连接
!
"!% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 五#整机系统的调整
!
"!% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
!! 六#常规要求
!
"!% "
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
! 第三节 !9:; 元器件的可制造性设计与组装
!
"!& " !!!!!!!!!!!!
!! 一# 9:; 元器件的特点
!
"!& " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
二# ./0 焊盘设计 ! "! " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
三#网板设计 ! """ " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
四# 9:; 焊点的检测与返修 ! """ " !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
参考文献 !
""# "