STM32F10x中文参考手册

【实例截图】

【核心代码】

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1 文中的缩写 16
1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表 16
1.2 术语表 16
1.3 可用的外设 16
2 存储器和总线构架 17
2.1 系统构架 17
2.2 存储器组织 18
2.3 存储器映像 19
2.3.1 嵌入式SRAM 20
2.3.2 位段 20
2.3.3 嵌入式闪存 21
2.4 启动配置 23
3 CRC计算单元(CRC) 25
3.1 CRC简介 25
3.2 CRC主要特性 25
3.3 CRC功能描述 25
3.4 CRC寄存器 26
3.4.1 数据寄存器(CRC_DR) 26
3.4.2 独立数据寄存器(CRC_IDR) 26
3.4.3 控制寄存器(CRC_CR) 27
3.4.4 CRC寄存器映像 27
4 电源控制(PWR) 28
4.1 电源 28
4.1.1 独立的A/D转换器供电和参考电压 28
4.1.2 电池备份区域 29
4.1.3 电压调节器 29
4.2 电源管理器 29
4.2.1 上电复位(POR)和掉电复位(PDR) 29
4.2.2 可编程电压监测器(PVD) 30
4.3 低功耗模式 30
4.3.1 降低系统时钟 31
4.3.2 外部时钟的控制 31
4.3.3 睡眠模式 31
4.3.4 停止模式 32
4.3.5 待机模式 33
4.3.6 低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 34
4.4 电源控制寄存器 35
4.4.1 电源控制寄存器(PWR_CR) 35
4.4.2 电源控制/状态寄存器 36
4.4.3 PWR寄存器地址映像 37
5 备份寄存器(BKP) 38
5.1 BKP简介 38
5.2 BKP特性 38
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5.3 BKP功能描述 38
5.3.1 侵入检测 38
5.3.2 RTC校准 39
5.4 BKP寄存器描述 39
5.4.1 备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 39
5.4.2 RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) 39
5.4.3 备份控制寄存器(BKP_CR) 40
5.4.4 备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) 40
5.4.5 BKP寄存器映像 42
6 复位和时钟控制(RCC) 45
6.1 复位 45
6.1.1 系统复位 45
6.1.2 电源复位 45
6.1.3 备份域复位 46
6.2 时钟 46
6.2.1 HSE时钟 48
6.2.2 HSI时钟 48
6.2.3 PLL 49
6.2.4 LSE时钟 49
6.2.5
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7.2 GPIO寄存器描述 75
7.2.1 端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) 75
7.2.2 端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) 75
7.2.3 端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) 76
7.2.4 端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) 76
7.2.5 端口位设置/清除寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) 77
7.2.6 端口位清除寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) 77
7.2.7 端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) 77
7.3 复用功能I/O和调试配置(AFIO) 78
7.3.1 把OSC32_IN/OSC32_OUT作为GPIO 端口PC14/PC15 78
7.3.2 把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 78
7.3.3 CAN复用功能重映射 79
7.3.4 JTAG/SWD复用功能重映射 79
7.3.5 ADC复用功能重映射 80
7.3.6 定时器复用功能重映射 80
7.3.7 USART复用功能重映射 81
7.3.8 I
2
C 1 复用功能重映射 82
7.3.9 SPI 1复用功能重映射 82
7.4 AFIO寄存器描述 83
7.4.1 事件控制寄存器(AFIO_EVCR) 83
7.4.2 复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) 83
7.4.3 外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) 86
7.4.4 外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) 86
7.4.5 外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) 87
7.4.6 外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) 87
7.5 GPIO 和AFIO寄存器地址映象 88
8 中断和事件 89
8.1 嵌套向量中断控制器 89
8.1.1 系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 89
8.1.2 中断和异常向量 89
8.2 外部中断/事件控制器(EXTI) 91
8.2.1 主要特性 91
8.2.2 框图 92
8.2.3 唤醒事件管理 92
8.2.4 功能说明 92
8.2.5 外部中断/事件线路映像 94
8.3 EXTI 寄存器描述 95
8.3.1 中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) 95
8.3.2 事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) 95
8.3.3 上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) 96
8.3.4 下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) 96
8.3.5 软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) 97
8.3.6 挂起寄存器(EXTI_PR) 97
8.3.7 外部中断/事件寄存器映像 98
9 DMA 控制器(DMA) 99
9.1 DMA简介 99
9.2 DMA主要特性 99
9.3 功能描述 100
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9.3.1 DMA处理 100
9.3.2 仲裁器 100
9.3.3 DMA 通道 101
9.3.4 可编程的数据传输宽度，对齐方式和数据大小端 102
9.3.5 错误管理 103
9.3.6 中断 103
9.3.7 DMA请求映像 104
9.4 DMA寄存器 107
9.4.1 DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) 107
9.4.2 DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) 108
9.4.3 DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7) 108
9.4.4 DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7) 110
9.4.5 DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 110
9.4.6 DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 110
9.4.7 DMA寄存器映像 111
10 模拟/数字转换(ADC) 113
10.1 ADC介绍 113
10.2 ADC主要特征 113
10.3 ADC功能描述 114
10.3.1 ADC开关控制 115
10.3.2 ADC时钟 115
10.3.3 通道选择 115
10.3.4 单次转换模式 115
10.3.5 连续转换模式 116
10.3.6 时序图 116
10.3.7 模拟看门狗 116
10.3.8 扫描模式 117
10.3.9 注入通道管理 117
10.3.10 间断模式 118
10.4 校准 119
10.5 数据对齐 119
10.6 可编程的通道采样时间 120
10.7 外部触发转换 120
10.8 DMA请求 121
10.9 双ADC模式 121
10.9.1 同步注入模式 122
10.9.2 同步规则模式 123
10.9.3 快速交替模式 123
10.9.4 慢速交替模式 124
10.9.5 交替触发模式 124
10.9.6 独立模式 125
10.9.7 混合的规则/注入同步模式 125
10.9.8 混合的同步规则 交替触发模式 125
10.9.9 混合同步注入 交替模式 126
10.10 温度传感器 126
10.11 ADC中断 127
10.12 ADC寄存器描述 128
10.12.1 ADC状态寄存器(ADC_SR) 128
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10.12.2 ADC控制寄存器1(ADC_CR1) 129
10.12.3 ADC控制寄存器2(ADC_CR2) 131
10.12.4 ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) 133
10.12.5 ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) 133
10.12.6 ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) 134
10.12.7 ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) 134
10.12.8 ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) 134
10.12.9 ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) 135
10.12.10 ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) 135
10.12.11 ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) 136
10.12.12 ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) 136
10.12.13 ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) 137
10.12.14 ADC规则数据寄存器(ADC_DR) 137
10.12.15 ADC寄存器地址映像 138
11 数字/模拟转换(DAC) 140
11.1 DAC简介 140
11.2 DAC主要特征 140
11.3 DAC功能描述 141
11.3.1 使能DAC通道 141
11.3.2 使能DAC输出缓存 141
11.3.3 DAC数据格式 142
11.3.4 DAC转换 142
11.3.5 DAC输出电压 143
11.3.6 选择DAC触发 143
11.3.7 DMA请求 144
11.3.8 噪声生成 144
11.3.9 三角波生成 145
11.4 双DAC通道转换 145
11.4.1 无波形生成的独立触发 145
11.4.2 带相同LFSR生成的独立触发 146
11.4.3 带不同LFSR生成的独立触发 146
11.4.4 带相同三角波生成的独立触发 146
11.4.5 带不同三角波生成的独立触发 146
11.4.6 同时软件启动 147
11.4.7 不带波形生成的同时触发 147
11.4.8 带相同LFSR生成的同时触发 147
11.4.9 带不同LFSR生成的同时触发 147
11.4.10 带相同三角波生成的同时触发 147
11.4.11 带不同三角波生成的同时触发 148
11.5 DAC寄存器 149
11.5.1 DAC控制寄存器(DAC_CR) 149
11.5.2 DAC软件触发寄存器(DAC_SWTRIGR) 151
11.5.3 DAC通道1的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R1) 152
11.5.4 DAC通道1的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L1) 152
11.5.5 DAC通道1的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R1) 152
11.5.6 DAC通道2的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R2) 153
11.5.7 DAC通道2的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L2) 153
11.5.8 DAC通道2的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R2) 153
11.5.9 双DAC的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12RD) 154
11.5.10 双DAC的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12LD) 154
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11.5.11 双DAC的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8RD) 154
11.5.12 DAC通道1数据输出寄存器(DAC_DOR1) 155
11.5.13 DAC通道2数据输出寄存器(DAC_DOR2) 155
11.5.14 DAC寄存器映像 156
12 高级控制定时器(TIM1 和TIM8) 157
12.1 TIM1和TIM8简介 157
12.2 TIM1和TIM8主要特性 157
12.3 TIM1和TIM8功能描述 158
12.3.1 时基单元 158
12.3.2 计数器模式 160
12.3.3 重复计数器 167
12.3.4 时钟选择 168
12.3.5 捕获/比较通道 171
12.3.6 输入捕获模式 173
12.3.7 PWM输入模式 174
12.3.8 强置输出模式 174
12.3.9 输出比较模式 175
12.3.10 PWM模式 176
12.3.11 互补输出和死区插入 178
12.3.12 使用刹车功能 179
12.3.13 在外部事件时清除OCxREF信号 180
12.3.14 产生六步PWM输出 181
12.3.15 单脉冲模式 182
12.3.16 编码器接口模式 183
12.3.17 定时器输入异或功能 185
12.3.18 与霍尔传感器的接口 185
12.3.19 TIMx定时器和外部触发的同步 187
12.3.20 定时器同步 190
12.3.21 调试模式 190
12.4 TIM1和TIM8寄存器描述 191
12.4.1 控制寄存器1(TIMx_CR1) 191
12.4.2 控制寄存器2(TIMx_CR2) 192
12.4.3 从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 193
12.4.4 DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 195
12.4.5 状态寄存器(TIMx_SR) 196
12.4.6 事件产生寄存器(TIMx_EGR) 197
12.4.7 捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 198
12.4.8 捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 200
12.4.9 捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 202
12.4.10 计数器(TIMx_CNT) 203
12.4.11 预分频器(TIMx_PSC) 204
12.4.12 自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 204
12.4.13 重复计数寄存器(TIMx_RCR) 204
12.4.14 捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 205
12.4.15 捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 205
12.4.16 捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 205
12.4.17 捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) 206
12.4.18 刹车和死区寄存器(TIMx_BDTR) 206
12.4.19 DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 208
12.4.20 连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 208
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12.4.21 TIM1和TIM8寄存器图 209
13 通用定时器(TIMx) 211
13.1 TIMx简介 211
13.2 TIMx主要功能 211
13.3 TIMx功能描述 212
13.3.1 时基单元 212
13.3.2 计数器模式 213
13.3.3 时钟选择 221
13.3.
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14.4 TIM6和TIM7寄存器 262
14.4.1 控制寄存器1(TIMx_CR1) 262
14.4.2 控制寄存器2(TIMx_CR2) 263
14.4.3 DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 263
14.4.4 状态寄存器(TIMx_SR) 264
14.4.5 事件产生寄存器(TIMx_EGR) 264
14.4.6 计数器(TIMx_CNT) 264
14.4.7 预分频器(TIMx_PSC) 265
14.4.8 自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 265
14.4.9 TIM6和TIM7寄存器图 266
15 实时时钟(RTC) 267
15.1 RTC简介 267
15.2 主要特性 267
15.3 功能描述 267
15.3.1 概述 267
15.3.2 复位过程 268
15.3.3 读RTC寄存器 268
15.3.4 配置RTC寄存器 269
15.3.5 RTC标志的设置 269
15.4 RTC寄存器描述 270
15.4.1 RTC控制寄存器高位(RTC_CRH) 270
15.4.2 RTC控制寄存器低位(RTC_CRL) 270
15.4.3 RTC预分频装载寄存器(RTC_PRLH/RTC_PRLL) 271
15.4.4 RTC预分频器余数寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) 272
15.4.5 RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) 272
15.4.6 RTC闹钟寄存器(RTC_ALRH/RTC_ALRL) 273
15.4.7 RTC寄存器映像 275
16 独立看门狗(IWDG) 276
16.1 简介 276
16.2 IWDG主要性能 276
16.3 IWDG功能描述 276
16.3.1 硬件看门狗 276
16.3.2 寄存器访问保护 276
16.3.3 调试模式 276
16.4 IWDG寄存器描述 277
16.4.1 键寄存器(IWDG_KR) 277
16.4.2 预分频寄存器(IWDG_PR) 278
16.4.3 重装载寄存器(IWDG_RLR) 278
16.4.4 状态寄存器(IWDG_SR) 279
16.4.5 IWDG寄存器映像 279
17 窗口看门狗(WWDG) 280
17.1 WWDG简介 280
17.2 WWDG主要特性 280
17.3 WWDG功能描述 280
17.4 如何编写看门狗超时程序 281
17.5 调试模式 282
17.6 寄存器描述 282
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17.6.1 控制寄存器(WWDG_CR) 282
17.6.2 配置寄存器(WWDG_CFR) 283
17.6.3 状态寄存器(WWDG_SR) 283
17.6.4 WWDG寄存器映像 284
18 灵活的静态存储器控制器(FSMC) 285
18.1 FSMC功能描述 285
18.2 框图 285
18.3 AHB接口 286
18.3.1 支持的存储器和操作 286
18.4 外部设备地址映像 287
18.4.1 NOR和PSRAM地址映像 288
18.4.2 NAND和PC卡地址映像 288
18.5 NOR闪存和PSRAM控制器 289
18.5.1 外部存储器接口信号 290
18.5.2 支持的存储器及其操作 291
18.5.3 时序规则 291
18.5.4 NOR闪存和PSRAM时序图 291
18.5.5 同步的成组读 304
18.5.6 NOR闪存和PSRAM控制器寄存器 308
18.6 NAND闪存和PC卡控制器 313
18.6.1 外部存储器接口信号 313
18.6.2 NAND闪存/PC卡支持的存储器及其操作 314
18.6.3 NAND闪存、ATA和PC卡时序图 314
18.6.4 NAND闪存操作 315
18.6.5 NAND闪存预等待功能 316
18.6.6 NAND闪存的纠错码ECC计算(NAND闪存) 317
18.6.7 NAND闪存和PC卡控制器寄存器 317
18.7 FSMC寄存器地址映象 324
19 SDIO接口(SDIO) 325
19.1 SDIO主要功能 325
19.2 SDIO总线拓扑 325
19.3 SDIO功能描述 328
19.3.1 SDIO适配器 329
19.3.2 SDIO AHB接口 336
19.4 卡功能描述 336
19.4.1 卡识别模式 336
19.4.2 卡复位 336
19.4.3 操作电压范围确认 337
19.4.4 卡识别过程 337
19.4.5 写数据块 338
19.4.6 读数据块 338
19.4.7 数据流操作，数据流写入和数据流读出(只适用于多媒体卡) 338
19.4.8 擦除：成组擦除和扇区擦除 339
19.4.9 宽总线选择和解除选择 340
19.4.10 保护管理 340
19.4.11 卡状态寄存器 342
19.4.12 SD状态寄存器 344
19.4.13 SD I/O模式 347
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19.4.14 命令与响应 348
19.5 响应格式 350
19.5.1 R1(普通响应命令) 351
19.5.2 R1b 351
19.5.3 R2(CID、CSD寄存器) 351
19.5.4 R3(OCR寄存器) 351
19.5.5 R4(快速I/O) 352
19.5.6 R4b 352
19.5.7 R5(中断请求) 352
19.5.8 R6(中断请求) 353
19.6 SDIO I/O卡特定的操作 353
19.6.1 使用SDIO_D2信号线的SDIO I/O读等待操作 353
19.6.2 使用停止SDIO_CK的SDIO读等待操作 353
19.6.3 SDIO暂停/恢复操作 354
19.6.4 SDIO中断 354
19.7 CE-ATA特定操作 354
19.7.1 命令完成指示关闭 354
19.7.2 命令完成指示使能 354
19.7.3 CE-ATA中断 354
19.7.4 中止CMD61 354
19.8 硬件流控制 354
19.9 SDIO寄存器 355
19.9.1 SDIO电源控制寄存器(SDIO_POWER) 355
19.9.2 SDIO时钟控制寄存器(SDIO_CLKCR) 355
19.9.3 SDIO参数寄存器(SDIO_ARG) 356
19.9.4 SDIO命令寄存器(SDIO_CMD) 356
19.9.5 SDIO命令响应寄存器(SDIO_RESPCMD) 357
19.9.6 SDIO响应1..4寄存器(SDIO_RESPx) 357
19.9.7 SDIO数据定时器寄存器(SDIO_DTIMER) 358
19.9.8 SDIO数据长度寄存器(SDIO_DLEN) 358
19.9.9 SDIO数据控制寄存器(SDIO_DCTRL) 358
19.9.10 SDIO数据计数器寄存器(SDIO_DCOUNT) 360
19.9.11 SDIO状态寄存器(SDIO_STA) 360
19.9.12 SDIO清除中断寄存器(SDIO_ICR) 361
19.9.13 SDIO中断屏蔽寄存器(SDIO_MASK) 362
19.9.14 SDIO FIFO计数器寄存器(SDIO_FIFOCNT) 364
19.9.15 SDIO数据FIFO寄存器(SDIO_FIFO) 364
19.9.16 SDIO寄存器映像 365
20 USB全速设备接口(USB) 366
20.1 USB简介 366
20.2 USB主要特征 366
20.3 USB功能描述 367
20.3.1 USB功能模块描述 368
20.4 编程中需要考虑的问题 369
20.4.1 通用USB设备编程 369
20.4.2 系统复位和上电复位 369
20.4.3 双缓冲端点 372
20.4.4 同步传输 373
20.4.5 挂起/恢复事件 374
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20.5 USB寄存器描述 375
20.5.1 通用寄存器 375
20.5.2 端点寄存器 380
20.5.3 缓冲区描述表 382
20.5.4 USB寄存器映像 385
21 控制器局域网(bxCAN) 387
21.1 bxCAN简介 387
21.2 bxCAN主要特点 387
21.2.1 总体描述 388
21.3 bxCAN工作模式 389
21.3.1 初始化模式 390
21.3.2 正常模式 390
21.3.3 睡眠模式(低功耗) 390
21.3.4 测试模式 390
21.3.5 静默模式 390
21.3.6 环回模式 391
21.3.7 环回静默模式 391
21.4 bxCAN功能描述 392
21.4.1 发送处理 392
21.4.2 时间触发通信模式 393
21.4.3 接收管理 393
21.4.4 标识符过滤 395
21.4.5 报文存储 398
21.4.6 出错管理 399
21.4.7 位时间特性 400
21.5 bxCAN中断 402
21.6 CAN 寄存器描述 403
21.6.1 寄存器访问保护 403
21.6.2 控制和状态寄存器 403
21.6.3 邮箱寄存器 411
21.6.4 CAN过滤器寄存器 415
21.6.5 bxCAN寄存器列表 419
22 串行外设接口(SPI) 422
22.1 SPI简介 422
22.2 SPI和I
2
S主要特征 422
22.2.1 SPI特征 422
22.2.2 I
2
S功能 423
22.3 SPI功能描述 424
22.3.1 概述 424
22.3.2 SPI从模式 426
22.3.3 SPI主模式 427
22.3.4 单工通信 428
22.3.5 状态标志 428
22.3.6 CRC计算 429
22.3.7 利用DMA的SPI通信 429
22.3.8 错误标志 430
22.3.9 关闭SPI 430
22.3.10 SPI中断 430
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22.4 I
2
S功能描述 431
22.4.1 I
2
S功能描述 431
22.4.2 支持的音频协议 432
22.4.3 时钟发生器 437
22.4.4 I
2
S主模式 438
22.4.5 I
2
S从模式 439
22.4.6 状态标志位 440
22.4.7 错误标志位 441
22.4.8 I
2
S中断 441
22.4.9 DMA功能 441
22.5 SPI和I
2
S寄存器描述 442
22.5.1 SPI控制寄存器1(SPI_CR1)(I
2
S模式下不使用) 442
22.5.2 SPI控制寄存器2(SPI_CR2) 443
22.5.3 SPI 状态寄存器(SPI_SR) 444
22.5.4 SPI 数据寄存器(SPI_DR) 445
22.5.5 SPI CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR) 446
22.5.6 SPI Rx CRC寄存器(SPI_RXCRCR) 446
22.5.7 SPI Tx CRC寄存器(SPI_TXCRCR) 446
22.5.8 SPI_I
2
S配置寄存器(SPI_I2S_CFGR) 447
22.5.9 SPI_I2S预分频寄存器(SPI_I2SPR) 448
22.5.10 SPI 寄存器地址映象 449
23 I
2
C接口 450
23.1 I
2
C简介 450
23.2 I
2
C主要特点 450
23.3 I
2
C功能描述 451
23.3.1 模式选择 451
23.3.2 I
2
C从模式 452
23.3.3 I
2
C主模式 454
23.3.4 错误条件 456
23.3.5 SDA/SCL线控制 457
23.3.6 SMBus 457
23.3.7 DMA请求 459
23.3.8 包错误校验(PEC) 460
23.4 I
2
C中断请求 461
23.5 I
2
C调试模式 462
23.6 I
2
C寄存器描述 462
23.6.1 控制寄存器1(I2C_CR1) 462
23.6.2 控制寄存器2(I2C_CR2) 464
23.6.3 自身地址寄存器1(I2C_OAR1) 465
23.6.4 自身地址寄存器2(I2C_OAR2) 465
23.6.5 数据寄存器(I2C_DR) 465
23.6.6 状态寄存器1(I2C_SR1) 466
23.6.7 状态寄存器2 (I2C_SR2) 468
23.6.8 时钟控制寄存器(I2C_CCR) 469
23.6.9 TRISE寄存器(I2C_TRISE) 470
23.6.10 I
2
C寄存器地址映象 471
24 通用同步异步收发器(USART) 472
24.1 USART介绍 472
24.2 USART主要特性 472
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24.3 USART功能概述 473
24.3.1 USART 特性描述 474
24.3.2 发送器 475
24.3.3 接收器 477
24.3.4 分数波特率的产生 480
24.3.5 多处理器通信 481
24.3.6 校验控制 482
24.3.7 LIN(局域互联网)模式 483
24.3.8 USART 同步模式 485
24.3.9 单线半双工通信 487
24.3.10 智能卡 487
24.3.11 IrDA SIR ENDEC 功能块 488
24.3.12 利用DMA连续通信 490
24.3.13 硬件流控制 491
24.4 USART中断请求 492
24.5 USART模式配置 493
24.6 USART寄存器描述 494
24.6.1 状态寄存器(USART_SR) 494
24.6.2 数据寄存器(USART_DR) 495
24.6.3 波特比率寄存器(USART_BRR) 496
24.6.4 控制寄存器1(USART_CR1) 496
24.6.5 控制寄存器2(USART_CR2) 498
24.6.6 控制寄存器3(USART_CR3) 499
24.6.7 保护时间和预分频寄存器(USART_GTPR) 501
24.6.8 USART寄存器地址映象 502
25 器件电子签名 503
25.1 存储器容量寄存器 503
25.1.1 闪存容量寄存器 503
25.2 产品唯一身份标识寄存器(96位) 503
26 调试支持(DBG) 505
26.1 概况 505
26.2 ARM参考文献 506
26.3 SWJ调试端口(serial wire and JTAG) 506
26.3.1 JTAG-DP和SW-DP切换的机制 507
26.4 引脚分布和调试端口脚 507
26.4.1 SWJ调试端口脚 507
26.4.2 灵活的SWJ-DP脚分配 507
26.4.3 JTAG脚上的内部上拉和下拉 508
26.4.4 利用串行接口并释放不用的调试脚作为普通I/O口 508
26.5 STM32F10xxx JTAG TAP 连接 509
26.6 ID 代码和锁定机制 509
26.6.1 微控制器设备ID编码 509
26.6.2 边界扫描TAP 510
26.6.3 Cortex-M3 TAP 510
26.6.4 Cortex-M3 JEDEC-106 ID代码 511
26.7 JTAG调试端口 511
26.8 SW调试端口 512
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26.8.1 SW协议介绍 512
26.8.2 SW协议序列 512
26.8.3 SW-DP状态机(Reset, idle states, ID code) 513
26.8.4 DP和AP读/写访问 513
26.8.5 SW-DP寄存器 513
26.8.6 SW-AP寄存器 514
26.9 对于JTAG-DP或SWDP都有效的AHB-AP (AHB 访问端口) 514
26.10 内核调试 515
26.11 调试器主机在系统复位下的连接能力 515
26.12 FPB (Flash patch breakpoint) 515
26.13 DWT(data watchpoint trigger) 516
26.14 ITM (instrumentation trace macrocell) 516
26.14.1 概述 516
26.14.2 时间戳包，同步和溢出包 516
26.15 MCU调试模块(MCUDBG) 517
26.15.1 低功耗模式的调试支持 517
26.15.2 支持定时器、看门狗、bxCAN和I
2
C的调试 518
26.15.3 调试MCU配置寄存器 518
26.16 TPIU (trace port interface unit) 520
26.16.1 导言 520
26.16.2 跟踪引脚分配 520
26.16.3 TPUI格式器 522
26.16.4 TPUI帧异步包 522
26.16.5 同步帧包的发送 522
26.16.6 同步模式 522
26.16.7 异步模式 523
26.16.8 TRACECLKIN在STM32F10xxx内部的连接 523
26.16.9 TPIU寄存器 523
26.16.10 配置的例子 524
26.17 DBG寄存器地址映象