实例介绍
【实例简介】dspic33ch128mp508中文datasheet
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【核心代码】
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 | dsPIC33CH128MP508系列 DS70005319B_CN 第18页 2019 Microchip Technology Inc. 目录 1.0 器件概述................................................................................................................................................................................... 21 2.0 16位数字信号控制器入门指南.................................................................................................................................................. 29 3.0 主内核模块 ............................................................................................................................................................................... 35 4.0 从内核模块 ............................................................................................................................................................................. 261 5.0 主从接口(MSI) ................................................................................................................................................................... 417 6.0 带高频PLL的振荡器 ............................................................................................................................................................... 431 7.0 节能特性(主内核与从内核)................................................................................................................................................. 471 8.0 直接存储器访问(DMA)控制器 ............................................................................................................................................ 491 9.0 支持精细边沿定位的高分辨率PWM(HSPWM)................................................................................................................... 501 10.0 捕捉/比较/PWM/定时器模块(SCCP)................................................................................................................................. 535 11.0 带斜率补偿DAC的高速模拟比较器 ........................................................................................................................................ 553 12.0 正交编码器接口(QEI)(主内核/从内核) .......................................................................................................................... 565 13.0 通用异步收发器(UART) ..................................................................................................................................................... 583 14.0 串行外设接口(SPI)............................................................................................................................................................. 605 15.0 I2C .......................................................................................................................................................................................... 623 16.0 单边沿半字节传输(SENT).................................................................................................................................................. 633 17.0 Timer1 .................................................................................................................................................................................... 643 18.0 可配置逻辑单元(CLC)........................................................................................................................................................ 647 19.0 32位可编程循环冗余校验(CRC)发生器 ............................................................................................................................. 659 20.0 偏流发生器(CBG) .............................................................................................................................................................. 663 21.0 特殊功能................................................................................................................................................................................. 667 22.0 指令集汇总 ............................................................................................................................................................................. 713 23.0 开发支持................................................................................................................................................................................. 723 24.0 电气特性................................................................................................................................................................................. 727 25.0 封装信息................................................................................................................................................................................. 767 附录A: 版本历史 ............................................................................................................................................................................. 791 索引.................................................................................................................................................................................................... 793 Microchip网站 .................................................................................................................................................................................. 803 变更通知客户服务 ............................................................................................................................................................................ 803 客户支持 ........................................................................................................................................................................................... 803 产品标识体系 .................................................................................................................................................................................... 805 |
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