实例介绍
【实例截图】
【核心代码】
dsPIC33CH128MP508系列
DS70005319B_CN 第18页 2019 Microchip Technology Inc.
目录
1.0 器件概述................................................................................................................................................................................... 21
2.0 16位数字信号控制器入门指南.................................................................................................................................................. 29
3.0 主内核模块 ............................................................................................................................................................................... 35
4.0 从内核模块 ............................................................................................................................................................................. 261
5.0 主从接口（MSI） ................................................................................................................................................................... 417
6.0 带高频PLL的振荡器 ............................................................................................................................................................... 431
7.0 节能特性（主内核与从内核）................................................................................................................................................. 471
8.0 直接存储器访问（DMA）控制器 ............................................................................................................................................ 491
9.0 支持精细边沿定位的高分辨率PWM（HSPWM）................................................................................................................... 501
10.0 捕捉/比较/PWM/定时器模块（SCCP）................................................................................................................................. 535
11.0 带斜率补偿DAC的高速模拟比较器 ........................................................................................................................................ 553
12.0 正交编码器接口（QEI）（主内核/从内核） .......................................................................................................................... 565
13.0 通用异步收发器（UART） ..................................................................................................................................................... 583
14.0 串行外设接口（SPI）............................................................................................................................................................. 605
15.0 I2C .......................................................................................................................................................................................... 623
16.0 单边沿半字节传输（SENT）.................................................................................................................................................. 633
17.0 Timer1 .................................................................................................................................................................................... 643
18.0 可配置逻辑单元（CLC）........................................................................................................................................................ 647
19.0 32位可编程循环冗余校验（CRC）发生器 ............................................................................................................................. 659
20.0 偏流发生器（CBG） .............................................................................................................................................................. 663
21.0 特殊功能................................................................................................................................................................................. 667
22.0 指令集汇总 ............................................................................................................................................................................. 713
23.0 开发支持................................................................................................................................................................................. 723
24.0 电气特性................................................................................................................................................................................. 727
25.0 封装信息................................................................................................................................................................................. 767
附录A： 版本历史 ............................................................................................................................................................................. 791
索引.................................................................................................................................................................................................... 793
Microchip网站 .................................................................................................................................................................................. 803
变更通知客户服务 ............................................................................................................................................................................ 803
客户支持 ........................................................................................................................................................................................... 803
产品标识体系 .................................................................................................................................................................................... 805
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