实例介绍
2019 IEEE Hot Chips 31会议PPT,包含各个厂商英伟达,赛灵思,AMD,ARM,Cerebra,华为,因特尔等等
【实例截图】
【核心代码】
2019_IEEE_Hot_Chips_31
└── 2019 IEEE Hot Chips 31
├── AMD
│ ├── AMD_ZEN2.pdf
│ └── Hot_Chips_2019_DrLisaSu_AMD_0819.pdf
├── ARM
│ └── Arm_Neoverse_N1_CPU.pdf
├── Cerebras
│ └── Cerebras.SeanLie.v02.pdf
│ └── MethodologyAndMLSystem-Facebook-rev-d.pdf
│ └── Google_T3_Cloud_TPU_Codesign.pdf
├── IBM
│ └── IBM.v12.pdf
├── NVIDA
│ ├── NVIDIA_final.pdf
│ └── Nvidia_HotChips_RC18_final.pdf
├── Telsa
│ └── Tesla_Hotchips_ppt.pdf
├── TSMC
│ └── Philip_Wong_-_TSMC_-_What_Will_the_Next_Node_Offer_Us_20.pdf
├── Xilinx
│ └── Xilinx_Versal_Hotchips31_Final_v2.pdf
├── 华为
│ └── Huawei.Davinci.HengLiao_v4.0.pdf
├── 英特尔
│ ├── Intel_Intel.AndrewYang.v0.92.pdf
│ ├── Intel OptaneDCPMM_2019_FinalSlides_v4b.pdf
│ └── Intel_SPH_2019_v3.pdf
└── 阿里达摩院
└── 阿里达摩院Ouroboros_Wavenet_Accelerator_v5.0.pdf
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