STM32F103RET6芯片手册

【实例截图】

【核心代码】

Contents
1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.1 Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.2 Full compatibility throughout the family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
2.3 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.3.1 ARM ® Cortex ® -M3 core with embedded Flash and SRAM . . . . . . . . . . 15
2.3.2 Embedded Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.3.3 CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.3.4 Embedded SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.3.5 FSMC (flexible static memory controller) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.3.6 LCD parallel interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
2.3.7 Nested vectored interrupt controller (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
2.3.8 External interrupt/event controller (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
2.3.9 Clocks and startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
2.3.10 Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.3.11 Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.3.12 Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.3.13 Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.3.14 Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
2.3.15 DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
2.3.16 RTC (real-time clock) and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
2.3.17 Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.3.18 I²C bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
2.3.19 Universal synchronous/asynchronous receiver transmitters (USARTs) 21
2.3.20 Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
2.3.21 Inter-integrated sound (I 2 S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
2.3.22 SDIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2.3.23 Controller area network (CAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2.3.24 Universal serial bus (USB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2.3.25 GPIOs (general-purpose inputs/outputs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2.3.26 ADC (analog to digital converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2.3.27 DAC (digital-to-analog converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2.3.28 Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
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STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE Contents
4
2.3.29 Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.3.30 Embedded Trace Macrocell™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3 Pinouts and pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
4 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
5 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
5.1 Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
5.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
5.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
5.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
5.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
5.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
5.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
5.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
5.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
5.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
5.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
5.3.2 Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
5.3.3 Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 45
5.3.4 Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
5.3.5 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
5.3.6 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
5.3.7 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
5.3.8 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
5.3.9 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
5.3.10 FSMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
5.3.11 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
5.3.12 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
5.3.13 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
5.3.14 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
5.3.15 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
5.3.16 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
5.3.17 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
5.3.18 CAN (controller area network) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
5.3.19 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Contents STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE
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5.3.20 DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
5.3.21 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
6 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
6.1 LFBGA144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
6.2 LFBGA100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
6.3 WLCSP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
6.4 LQFP144 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
6.5 LQFP100 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
6.6 LQFP64 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
6.7 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
6.7.1 Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
6.7.2 Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
7 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
8 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
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STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE List of tables
6
List of tables
Table 1. Device summary. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Table 2. STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE features
and peripheral counts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Table 3. STM32F103xx family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Table 4. High-density timer feature comparison. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Table 5. High-density STM32F103xC/D/E pin definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Table 6. FSMC pin definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Table 7. Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Table 8. Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Table 9. Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Table 10. General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Table 11. Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Table 12. Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Table 13. Embedded internal reference voltage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Table 14. Maximum current consumption in Run mode, code with data processing
running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Table 15. Maximum current consumption in Run mode, code with data processing
running from RAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Table 16. Maximum current consumption in Sleep mode, code running from Flash or RAM. . . . . . . 49
Table 17. Typical and maximum current consumptions in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . 50
Table 18. Typical current consumption in Run mode, code with data processing
running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Table 19. Typical current consumption in Sleep mode, code running from Flash or
RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Table 20. Peripheral current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Table 21. High-speed external user clock characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Table 22. Low-speed external user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Table 23. HSE 4-16 MHz oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Table 24. LSE oscillator characteristics (f LSE = 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Table 25. HSI oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Table 26. LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Table 27. Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Table 28. PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Table 29. Flash memory characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Table 30. Flash memory endurance and data retention. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Table 31. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Table 32. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Table 33. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR read timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Table 34. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Table 35. Synchronous multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Table 36. Synchronous multiplexed PSRAM write timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Table 37. Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Table 38. Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Table 39. Switching characteristics for PC Card/CF read and write cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Table 40. Switching characteristics for NAND Flash read and write cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Table 41. EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Table 42. EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Table 43. ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
List of tables STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE
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Table 44. Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Table 45. I/O current injection susceptibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Table 46. I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Table 47. Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Table 48. I/O AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Table 49. NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Table 50. TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
Table 51. I 2 C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Table 52. SCL frequency (f PCLK1 = 36 MHz.,V DD_I2C = 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Table 53. SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Table 54. I 2 S characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Table 55. SD / MMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Table 56. USB startup time. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
Table 57. USB DC electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
Table 58. USB: full-speed electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
Table 59. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
Table 60. R AIN max for f ADC = 14 MHz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Table 61. ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Table 62. ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
Table 63. DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
Table 64. TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
Table 65. LFBGA144 – 144-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
0.8 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
Table 66. WLCSP72 recommended PCB design rules (0.4 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
Table 67. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
Table 68. LFBGA100 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
Table 69. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Table 70. WLCSP64 recommended PCB design rules (0.5 mm pitch) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
Table 71. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
Table 72. LQPF100 – 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
Table 73. LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . 130
Table 74. Package thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
Table 75. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
DocID14611 Rev 11 7/144
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE List of figures
8
List of figures
Figure 1. STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE performance line block diagram . . . 12
Figure 2. Clock tree . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 3. STM32F103xC/D/E BGA144 ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Figure 4. STM32F103xC/D/E performance line BGA100 ballout. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Figure 5. STM32F103xC/D/E performance line LQFP144 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Figure 6. STM32F103xC/D/E performance line LQFP100 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Figure 7. STM32F103xC/D/E performance line LQFP64 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Figure 8. STM32F103xC/D/E performance line
WLCSP64 ballout, ball side . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Figure 9. Memory map. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Figure 10. Pin loading conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Figure 11. Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Figure 12. Power supply scheme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Figure 13. Current consumption measurement scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Figure 14. Typical current consumption in Run mode versus frequency (at 3.6 V) -
code with data processing running from RAM, peripherals enabled . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Figure 15. Typical current consumption in Run mode versus frequency (at 3.6 V)-
code with data processing running from RAM, peripherals disabled . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Figure 16. Typical current consumption on V BAT with RTC on vs. temperature
at different V BAT values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Figure 17. Typical current consumption in Stop mode with regulator in run mode
versus temperature at different V DD values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Figure 18. Typical current consumption in Stop mode with regulator in low-power
mode versus temperature at different V DD values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Figure 19. Typical current consumption in Standby mode versus temperature at
different V DD values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Figure 20. High-speed external clock source AC timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Figure 21. Low-speed external clock source AC timing diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Figure 22. Typical application with an 8 MHz crystal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Figure 23. Typical application with a 32.768 kHz crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Figure 24. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR read waveforms . . . . . . . . . . . . . . . 66
Figure 25. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR write waveforms . . . . . . . . . . . . . . . 67
Figure 26. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR read waveforms. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Figure 27. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Figure 28. Synchronous multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Figure 29. Synchronous multiplexed PSRAM write timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Figure 30. Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Figure 31. Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Figure 32. PC Card/CompactFlash controller waveforms for common memory read access . . . . . . . 78
Figure 33. PC Card/CompactFlash controller waveforms for common memory write access. . . . . . . 79
Figure 34. PC Card/CompactFlash controller waveforms for attribute memory read
access. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Figure 35. PC Card/CompactFlash controller waveforms for attribute memory write
access. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Figure 36. PC Card/CompactFlash controller waveforms for I/O space read access . . . . . . . . . . . . . 81
Figure 37. PC Card/CompactFlash controller waveforms for I/O space write access . . . . . . . . . . . . . 82
Figure 38. NAND controller waveforms for read access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Figure 39. NAND controller waveforms for write access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
List of figures STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE
8/144 DocID14611 Rev 11
Figure 40. NAND controller waveforms for common memory read access. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Figure 41. NAND controller waveforms for common memory write access. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Figure 42. Standard I/O input characteristics - CMOS port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Figure 43. Standard I/O input characteristics - TTL port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Figure 44. 5 V tolerant I/O input characteristics - CMOS port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Figure 45. 5 V tolerant I/O input characteristics - TTL port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Figure 46. I/O AC characteristics definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Figure 47. Recommended NRST pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
Figure 48. I 2 C bus AC waveforms and measurement circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Figure 49. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Figure 50. SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 1 (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Figure 51. SPI timing diagram - master mode (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
Figure 52. I 2 S slave timing diagram (Philips protocol) (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
Figure 53. I 2 S master timing diagram (Philips protocol) (1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
Figure 54. SDIO high-speed mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Figure 55. SD default mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Figure 56. USB timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
Figure 57. ADC accuracy characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
Figure 58. Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
Figure 59. Power supply and reference decoupling (V REF not connected to V DDA ). . . . . . . . . . . . . 110
Figure 60. Power supply and reference decoupling (V REF connected to V DDA ). . . . . . . . . . . . . . . . 111
Figure 61. 12-bit buffered /non-buffered DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
Figure 62. LFBGA144 – 144-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
0.8 mm pitch, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
Figure 63. LFBGA144 – 144-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
0.8 mm pitch, package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
Figure 64. LFBGA144 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
Figure 65. LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
Figure 66. LFBGA100 – 100-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
0.8 mm pitch, package recommended footprintoutline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
Figure 67. LFBGA100 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
Figure 68. WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
Figure 69. WLCSP64 - 64-ball, 4.4757 x 4.4049 mm, 0.5 mm pitch wafer level chip scale
package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
Figure 70. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . 123
Figure 71. LQFP144 - 144-pin,20 x 20 mm low-profile quad flat package
recommended footprint. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
Figure 72. LQFP144 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
Figure 73. LFP100 – 14 x 14 mm 100 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . 127
Figure 74. LQFP100 recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
Figure 75. LQFP100 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
Figure 76. LFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
Figure 77. LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat recommended footprint . . . . . . . . . . 131
Figure 78. LQFP64 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
Figure 79. LQFP100 P D max vs. T A . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135