STM32F103CDE增强型系列数据手册(2009年3月).pdf

【实例截图】

【核心代码】

目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4
2 规格说明.................................................................................................................................................. 5
2.1 器件一览....................................................................................................................................... 5
2.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 6
2.3 概述 .............................................................................................................................................. 6
2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 6
2.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 6
2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 7
2.3.4 内置SRAM ......................................................................................................................... 7
2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器) ................................................................................... 7
2.3.6 LCD并行接口 ..................................................................................................................... 7
2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 7
2.3.8 外部中断/事件控制器(EXTI)............................................................................................... 7
2.3.9 时钟和启动......................................................................................................................... 7
2.3.10 自举模式 ............................................................................................................................ 8
2.3.11 供电方案 ............................................................................................................................ 8
2.3.12 供电监控器......................................................................................................................... 8
2.3.13 电压调压器......................................................................................................................... 8
2.3.14 低功耗模式......................................................................................................................... 8
2.3.15 DMA................................................................................................................................... 9
2.3.16 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................. 9
2.3.17 定时器和看门狗.................................................................................................................. 9
2.3.18 I
2
C总线............................................................................................................................. 10
2.3.19 通用同步/异步收发器(USART)......................................................................................... 10
2.3.20 串行外设接口(SPI)........................................................................................................... 10
2.3.21 I
2
S(芯片互联音频)接口..................................................................................................... 11
2.3.22 SDIO................................................................................................................................ 11
2.3.23 控制器区域网络(CAN)...................................................................................................... 11
2.3.24 通用串行总线(USB) ......................................................................................................... 11
2.3.25 通用输入输出接口(GPIO)................................................................................................. 11
2.3.26 ADC(模拟/数字转换器)..................................................................................................... 11
2.3.27 DAC(数字至模拟信号转换器)........................................................................................... 11
2.3.28 温度传感器....................................................................................................................... 12
2.3.29 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 12
2.3.30 内嵌跟踪模块(ETM) ......................................................................................................... 12
3 引脚定义................................................................................................................................................ 15
4 存储器映像 ............................................................................................................................................ 28
5 电气特性................................................................................................................................................ 29
5.1 测试条件..................................................................................................................................... 29
5.1.1 最小和最大数值................................................................................................................ 29
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 3/87
5.1.2 典型数值 .......................................................................................................................... 29
5.1.3 典型曲线 .......................................................................................................................... 29
5.1.4 负载电容 .......................................................................................................................... 29
5.1.5 引脚输入电压 ................................................................................................................... 29
5.1.6 供电方案 .......................................................................................................................... 30
5.1.7 电流消耗测量 ................................................................................................................... 30
5.2 绝对最大额定值 .......................................................................................................................... 30
5.3 工作条件..................................................................................................................................... 32
5.3.1 通用工作条件 ................................................................................................................... 32
5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ................................................................................................. 32
5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 .......................................................................................... 32
5.3.4 内置的参照电压................................................................................................................ 33
5.3.5 供电电流特性 ................................................................................................................... 33
5.3.6 外部时钟源特性................................................................................................................ 40
5.3.7 内部时钟源特性................................................................................................................ 44
5.3.8 PLL特性........................................................................................................................... 45
5.3.9 存储器特性....................................................................................................................... 45
5.3.10 FSMC特性 ....................................................................................................................... 45
5.3.11 EMC特性 ......................................................................................................................... 60
5.3.12 绝对最大值(电气敏感性) .................................................................................................. 61
5.3.13 I/O端口特性...................................................................................................................... 62
5.3.14 NRST引脚特性................................................................................................................. 64
5.3.15 TIM定时器特性................................................................................................................. 65
5.3.16 通信接口 .......................................................................................................................... 65
5.3.17 CAN(控制器局域网络)接口............................................................................................... 71
5.3.18 12位ADC特性 .................................................................................................................. 72
5.3.19 DAC电气参数................................................................................................................... 75
5.3.20 温度传感器特性................................................................................................................ 76
6 封装特性................................................................................................................................................ 77
6.1 封装机械数据.............................................................................................................................. 77
6.2 热特性......................................................................................................................................... 83
6.2.1 参考文档 .......................................................................................................................... 84
6.2.2 选择产品的温度范围 ........................................................................................................ 84
7 订货代码................................................................................................................................................ 86
8 版本历史................................................................................................................................................ 87