实例介绍
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目录 第一章 产品概述 1. 产品简介…………………………………………………………………..…….. 1-2 2. 产品系列 ………………………………………………………………………... 1-4 3. 产品型号名称和标记规格的定义 ……………............................................ 1-5 4. 封装尺寸图 .……………………………………...……………………………… 1-6 5. 最大额定值 ……………………………………………………………………… 1-7 第二章 端子符号和术语说明 1. 端子符号说明 … ………………………………………………………………… 2-2 2. 术语说明 ………………………………………………………………………… 2-3 第三章 控制端子的详细说明 1. 下臂电源端子 VCCH,VCCL,COM ………........................................................ 3-2 2. 上臂电源端子 VB(U,V,W) ……………………............................................. 3-6 3. 内部BSD（自举二极管）的功能 ……..……...……………………………….. 3-9 4. 控制信号输入端子 IN(HU,HV,HW), IN(LU,LV,LW) …………….…………… 3-13 5. 过电流保护输入IS …………………………..…………………………………. 3-16 6. 故障状态输出VFO ………………………………….………………………….. 3-17 7. 温度传感器输出TEMP ………………....................................................... 3-18 8. 过温保护…………...…………………………………………………………….. 3-20 第四章 电源端子说明 1. 母线输入端子和IGBT下臂发射极的连接........................….......................... 4-2 2. 过电流保护外部分流电阻的设置…………………..…………….................... 4-3 第五章 推荐的布线和布局 1. 应用电路示例 ……….………………………………………………………….. 5-2 2. PCB基板设计的建议走线布局和注意事项 ................................................. 5-5 第六章 安装指南和热力系统设计 1. 焊接至PCB板的方法 …………………………………………………………… 6-2 2. 散热片的安装方法 ……………………………………….…………………….. 6-3 3. 冷却器（散热片）选择 …………………………………..……………………. 6-4 第七章 注意事项 1. 其它警示信息和注意事项 ..………………………..…………………………… 7-2 2. 申明 ……………………………………………………………………………… 7-3
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