实例介绍
【实例截图】
【核心代码】
目錄 Ver.0.2 LAYOUT REPORT .................................................................................................................. 1 目錄........................................................................................................................................... 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......................................................................................... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠 ICT 測試治具使用.................................................... 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........................................................................................... 4 4. 標記 (LABEL ING)............................................................................................................. 5 5. VIA HOLE PAD..................................................................................................................... 5 6. PCB Layer 排列方式.......................................................................................................... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)........................................................................... 5 8. PCB LAYOUT 設計................................................................................................................ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..................................................................................... 8 10.General Guidelines – 跨 Plane.................................................................................. 8 11. General Guidelines – 繞線....................................................................................... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor............................................................. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer......................................................... 10 14. Clock Routing Guideline........................................................................................... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........................................................................................... 12 16. CPU Î RAMÎFLASH.................................................................................................... 14 17. General Guidelines –Decoupling Capacitor..................................................... 14 18.POWER 部分........................................................................................................................ 15 19. GND & Vcc Plan 切割................................................................................................... 17 20. DRC : Design Rule Check........................................................................................... 19 21. CAM 輸出/輸出文件(參考 gerber file 流程圖)........................................................ 20 22. 其他注意事項................................................................................................................. 21 23.PCB 製作規範填寫注意事項............................................................................................ 23
标签: pcb layout 工程师 硬件
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