STM32F103x8, STM32F103xB数据手册.pdf

【核心代码】wendang

目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4
2 规格说明.................................................................................................................................................. 5
2.1 器件一览....................................................................................................................................... 5
2.2 系列之间的全兼容性 ..................................................................................................................... 6
2.3 概述 .............................................................................................................................................. 6
2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 6
2.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 6
2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 6
2.3.4 内置SRAM ......................................................................................................................... 7
2.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 7
2.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI)............................................................................................... 7
2.3.7 时钟和启动......................................................................................................................... 7
2.3.8 自举模式 ............................................................................................................................ 7
2.3.9 供电方案 ............................................................................................................................ 7
2.3.10 供电监控器......................................................................................................................... 8
2.3.11 电压调压器......................................................................................................................... 8
2.3.12 低功耗模式......................................................................................................................... 8
2.3.13 DMA................................................................................................................................... 8
2.3.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................. 8
2.3.15 定时器和看门狗.................................................................................................................. 9
2.3.16 I
2
C总线............................................................................................................................. 10
2.3.17 通用同步/异步收发器(USART)......................................................................................... 10
2.3.18 串行外设接口(SPI)........................................................................................................... 10
2.3.19 控制器区域网络(CAN)...................................................................................................... 10
2.3.20 通用串行总线(USB) ......................................................................................................... 10
2.3.21 通用输入输出接口(GPIO)................................................................................................. 10
2.3.22 ADC(模拟/数字转换器)..................................................................................................... 10
2.3.23 温度传感器....................................................................................................................... 11
2.3.24 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 11
3 引脚定义................................................................................................................................................ 13
4 存储器映像 ............................................................................................................................................ 21
5 电气特性................................................................................................................................................ 22
5.1 测试条件..................................................................................................................................... 22
5.1.1 最小和最大数值................................................................................................................ 22
5.1.2 典型数值 .......................................................................................................................... 22
5.1.3 典型曲线 .......................................................................................................................... 22
5.1.4 负载电容 .......................................................................................................................... 22
5.1.5 引脚输入电压 ................................................................................................................... 22
5.1.6 供电方案 .......................................................................................................................... 23
5.1.7 电流消耗测量 ................................................................................................................... 23
STM32F103x8, STM32F103xB数据手册
参照2009年4月 STM32F103x8B数据手册 英文第10版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 3/62
5.2 绝对最大额定值 .......................................................................................................................... 23
5.3 工作条件..................................................................................................................................... 25
5.3.1 通用工作条件 ................................................................................................................... 25
5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ................................................................................................. 25
5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 .......................................................................................... 25
5.3.4 内置的参照电压................................................................................................................ 26
5.3.5 供电电流特性 ................................................................................................................... 26
5.3.6 外部时钟源特性................................................................................................................ 33
5.3.7 内部时钟源特性................................................................................................................ 37
5.3.8 PLL特性........................................................................................................................... 38
5.3.9 存储器特性....................................................................................................................... 38
5.3.10 EMC特性 ......................................................................................................................... 38
5.3.11 绝对最大值(电气敏感性) .................................................................................................. 39
5.3.12 I/O端口特性...................................................................................................................... 40
5.3.13 NRST引脚特性................................................................................................................. 42
5.3.14 TIM定时器特性................................................................................................................. 43
5.3.15 通信接口 .......................................................................................................................... 43
5.3.16 CAN(控制器局域网络)接口............................................................................................... 47
5.3.17 12位ADC特性 .................................................................................................................. 47
5.3.18 温度传感器特性................................................................................................................ 51
6 封装特性................................................................................................................................................ 52
6.1 封装机械数据.............................................................................................................................. 52
6.2 热特性......................................................................................................................................... 59
6.2.1 参考文档 .......................................................................................................................... 59
6.2.2 选择产品的温度范围 ........................................................................................................ 59
7 订货代码................................................................................................................................................ 61
8 版本历史................................................................................................................................................ 62